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日本计划邀请台积电(TSM.US)等赴日建厂,提供1000亿日

发布日期:2020-07-23 08:29   来源:未知   阅读:

智通财经APP获悉,日本计划邀请台积电(TSM.US)及其他全球知名芯片制造厂前往日本联合建厂,以此来提振国内不断衰退的芯片制造行业。

日本政府正在考虑与一家本地制造商或研究机构与台积电建立联盟,以促进日本与其他合作伙伴共同发展其芯片产业 。

该报告称,根据该计划,如果台积电与当地合作伙伴启动了一项联合开发项目,日本政府将提供总计1000亿日元的资金支持其日本建厂。

这并不是日本第一次表态他们在晶圆代工领域的图谋。早在今年五月,Diamond online就曾有相关报道显示,日本政府希望鼓励包括英特尔(INTC.US)和台积电在内的全球主要芯片制造商在日本进行生产。

台积电目前是全球最重要的晶圆代工厂,很多国家都希望台积电能够在其本土建立生产线。在今年5月,台积电宣布将投资120亿美元在美国亚利桑那州建造一座先进芯片工厂,将生产最精密的5nm芯片。据悉,该厂计划从2021年开始建设,2024年投产。

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